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DPAK (TO-252AA) SiC-Diode mit hoher Wärmeleitfähigkeit

Kurze Beschreibung:

Verpackungsstruktur: DPAK (TO-252AA)

Einführung: Die YUNYI DPAK (TO-252AA) SiC-Diode, die aus Siliziumkarbidmaterialien hergestellt wird, verfügt über eine hohe Wärmeleitfähigkeit und eine starke Fähigkeit zur Wärmeübertragung, was die Leistungsdichte des Leistungsgeräts verbessert und daher besser geeignet ist Arbeiten in einer Umgebung mit hohen Temperaturen.Die hohe Durchbruchsfeldstärke von SiC-Dioden erhöht die Spannungsfestigkeit und verringert die Größe, und die hohe elektronische Durchbruchsfeldstärke erhöht die Durchbruchsspannung von Halbleiter-Leistungsbauelementen.Gleichzeitig kann aufgrund der Erhöhung der Elektronendurchbruchsfeldstärke im Falle einer Erhöhung der Verunreinigungseindringungsdichte die Breitbandigkeit des Driftbereichs des SiC-Dioden-Leistungsbauelements verringert werden, so dass die Größe des Leistungsbauelements verringert wird reduziert werden kann.


Produktdetail

Überwachung der Reaktionszeit

Messbereich

Produkt Tags

Vorzüge der SiC-Diode DPAK (TO-252AA) von YUNYI:

1. Wettbewerbsfähige Kosten bei hoher Qualität

2. Hohe Produktionseffizienz bei kurzer Vorlaufzeit

3. Kleine Größe, hilft, den Platz auf der Leiterplatte zu optimieren

4. Stabil und zuverlässig unter verschiedenen natürlichen Umgebungen

5. Selbst entwickelter verlustarmer Chip

TO-252AA

Verfahren zur Chipherstellung:

1. Mechanisches Drucken (hochpräziser automatischer Waferdruck)

2. Automatisches Erstätzen (Automatische Ätzausrüstung, CPK>1,67)

3. Automatischer Polaritätstest (Präziser Polaritätstest)

4. Automatische Montage (selbst entwickelte automatische präzise Montage)

5. Löten (Schutz mit einer Mischung aus Stickstoff und Wasserstoff-Vakuumlöten)

6. Automatisches Nachätzen (Automatisches Nachätzen mit Reinstwasser)

7. Automatisches Kleben (gleichmäßiges Kleben und präzise Berechnung werden durch automatische Präzisionsklebegeräte realisiert)

8. Automatischer thermischer Test (automatische Auswahl durch thermischen Tester)

9. Automatischer Test (Multifunktionstester)

贴片检测
芯片检测

Produktparameter:

Artikelnummer Paket VRWM
V
IO
A
IFZM
A
IR
μa
VF
V
ZICRD5650 DPAK 650 5 60 60 2
ZICRD6650 DPAK 650 6 60 50 2
Z3D06065E DPAK 650 6 70 3 (0,03 typisch) 1,7 (1,5 typisch)
ZICRD10650CT DPAK 650 10 60 60 1.7
ZICRD10650 DPAK 650 10 110 100 1.7
ZICRD101200 DPAK 1200 10 110 100 1.8
ZICRD12600 DPAK 600 12 50 150 1.7
ZICRD12650 DPAK 650 12 50 150 1.7
Z3D03065E DPAK 650 3 46 2 (0,03 typisch) 1,7 (1,4 typisch)
Z3D10065E DPAK 650 10 115 40 (0,7 typisch) 1,7 (1,45 typisch)
Z4D04120E DPAK 1200 4 46 200 (20 typisch) 1,8 (1,5 typisch)
Z4D05120E DPAK 1200 5 46 200 (20 typisch) 1,8 (1,65 typisch)
Z4D02120E DPAK 1200 2 44 50 (10 typisch) 1,8 (1,5 typisch)
Z4D10120E DPAK 1200 10 105 200 (30 typisch) 1,8 (1,5 typisch)
Z4D08120E DPAK 1200 8 64 200 (35 typisch) 1,8 (1,6 typisch)
Z3D10065E2 DPAK 650 10 70 (pro Bein) 8 (0,002 typisch) (pro Bein) 1,7 (1,5 typisch) (pro Bein)

 


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